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电子半导体微流控芯片测试温度控制设备

简要描述:电子半导体微流控芯片测试温度控制设备
电子测试热系统在通过直流电时具有制冷功能,由于半导体材料具有可观的热电能量转换性能特性,所以人们把热电制冷称为电子测试热系统。电子测试热系统可以通过优化设计电子测试热系统模块,减小电子测试热系统模块的理想性能系数和实际性能系数间的差值,提高电子测试热系统器的实际制冷性能。

  • 产品型号:
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-12-31
  • 访  问  量:931
详情介绍
品牌LNEYA/无锡冠亚产地类别国产

电子半导体微流控芯片测试温度控制设备

电子半导体微流控芯片测试温度控制设备

电子半导体微流控芯片测试温度控制设备

 

 型号TES-4525 / TES-4525W
温度范围-45℃~250℃
加热功率2.5kW
制冷量250℃2.5kW
100℃2.5kW
20℃2.5kW
0℃1.8kW
-20℃0.85kW
-40℃0.25kW
导热介质温控精度±0.3℃
系统压力显示制冷系统压力采用指针式压力表实现(高压、低压)
循环系统压力采用压力传感器检测显示在触摸屏上
控制器西门子PLC,模糊PID控制算法,具备串控制算法
温度控制导热介质出口温度控制模式
外接温度传感器:(PT100或4~20mA或通信给定)控制模式(串控制)
可编程可编制10条程序,每条程序可编制45段步骤
通信协议以太网接口TCP/IP协议
设备内部温度反馈设备导热介质出口温度、介质温度、制冷系统冷凝温度、环境温度、压缩机吸气温度、冷却水温度(水冷设备有)
外接入温度反馈PT100或4~20mA或通信给定
串控制时导热油出口温度与外接温度传感器的温度差可设定可控制
温差控制功能设备进液口温度与出液口温度的温度差值可设定可控制(保护系统安全)
密闭循环系统整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。
加热指系统大的加热输出功率(根据各型号)
加热器有三重保护,独立温度限制器,确保加热系统安全
功率大于10kW采用调压器,加热功率输出控制采用4~20mA线性控制
制冷能力指在不同的温度具备带走热量的能力(理想状态下),实际工况需要考虑环境散热,请适当放大,并且做好保温措施。
循环泵流量、压力
max
采用冠亚磁力驱动泵/德国品牌磁力驱动泵
20L/min
2.5bar
压缩机法国泰康
蒸发器采用DANFOSS/高力板式换热器
制冷附件丹佛斯/艾默生配件(干燥过滤器、油分离器、高低压保护器、膨胀阀)
操作面板无锡冠亚定制7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示EXCEL 数据导出
安全防护具有自我诊断功能;相序断相保护器、冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。
制冷剂R-404A / R507C
接口尺寸G1/2
外型尺寸(风)cm45*85*130
外型尺寸(水)cm45*85*130
风冷型采用铜管铝翅片冷凝方式,上出风型式,冷凝风机采用德国EBM轴流风机
水冷型 W带W型号为水冷型
水冷冷凝器套管式换热器(帕丽斯/沈氏 )
冷却水量 at 25℃0.6m3/h
电源4.5kW max 220V
电源可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外壳材质冷轧板喷塑 (标准颜色7035)
隔离防爆可定制隔离防爆(EXdIIBT4)
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025
正压防爆可定制正压防爆(EXPXdmbIICT4) 正压系统必须是水冷设备
无锡冠亚防爆产品安装许可证号:PCEC-2017-B025

 

集成电路芯片测试中芯片失效怎么应对?

  集成电路芯片测试是用于各种芯片、半导体、元器件测试中的,一旦芯片失效的话,测试工作就会停止,那么,集成电路芯片测试的失效用户需要了解清楚比较好。

  

半导体器件测试适用哪些行业

  半导体器件测试在各个半导体行业中使用比较多,那么,半导体器件测试适用的半导体、导体大家了解多少呢?这种物质的属性还是建议用户了解清楚的。

  一般来说,物质按导电性能可分为导体、绝缘体和半导体。物质的导电特性取决于原子结构。导体一般为低价元素,如铜、铁、铝等金属,其外层电子受原子核的束缚力很小,因而易挣脱原子核的束缚成为自由电子。因此在外电场作用下,这些电子产生定向运动(称为漂移运动)形成电流,呈现出较好的导电特性。高价元素(如惰性气体)和高分子物质(如橡胶,塑料)外层电子受原子核的束缚力很强,不易摆脱原子核的束缚成为自由电子,所以其导电性差,可作为绝缘材料。而半导体材料外层电子既不像导体那样易摆脱原子核的束缚,成为自由电子,也不像绝缘体那样被原子核束缚得那么紧,因此,半导体的导电特性介于二者之间。

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