品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 价格区间 | 5万-10万 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 医疗卫生,化工,生物产业,石油,航天 |
无锡冠亚冷热一体机典型应用于:
高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、
双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制;
小型恒温控制系统、蒸饱系统控温、材料低温高温老化测试、
组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制。
型号 | SUNDI-320 | SUNDI-420W | SUNDI-430W | |
介质温度范围 | -30℃~180℃ | -40℃~180℃ | -40℃~200℃ | |
控制系统 | 前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器 | |||
温控模式选择 | 物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择 | |||
温差控制 | 设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定 | |||
程序编辑 | 可编制5条程序,每条程序可编制40段步骤 | |||
通信协议 | MODBUS RTU 协议 RS 485接口 | |||
物料温度反馈 | PT100 | |||
温度反馈 | 设备温度、设备出口温度、反应器物料温度(外接温度传感器)三点温度 | |||
导热介质温控精度 | ±0.5℃ | |||
反应物料温控精度 | ±1℃ | |||
加热功率 | 2KW | 2KW | 3KW | |
制冷能力 | 180℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW |
50℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
0℃ | 1.5kW | 1.8kW | 3kW | |
-5℃ | 0.9kW | 1.2kW | 2kW | |
-20℃ | 0.6kW | 1kW | 1.5kW | |
-35℃ | 0.3kW | 0.5kW | ||
循环泵流量、压力 | max10L/min 0.8bar | max10L/min 0.8bar | max20L/min 2bar | |
压缩机 | 海立/泰康/思科普 | |||
膨胀阀 | 丹佛斯/艾默生热力膨胀阀 | |||
蒸发器 | 丹佛斯/高力板式换热器 | |||
操作面板 | 7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示、记录 | |||
安全防护 | 具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。 | |||
密闭循环系统 | 整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。 | |||
制冷剂 | R-404A/R507C | |||
接口尺寸 | G1/2 | G1/2 | G1/2 | |
水冷型 W 温度 20度 | 450L/H 1.5bar~4bar G3/8 | 550L/H 1.5bar~4bar G3/8 | ||
外型尺寸 cm | 45*65*87 | 45*65*87 | 45*65*120 | |
正压防爆尺寸 | 70*75*121.5 | 70*75*121.5 | ||
标配重量 | 55kg | 55kg | 85kg | |
电源 | AC 220V 50HZ 2.9kW(max) | AC 220V 50HZ 3.3kW(max) | AC380V 50HZ 4.5kW(max) | |
外壳材质 | SUS 304 | SUS 304 | SUS 304 | |
选配 | 正压防爆 后缀加PEX | |||
选配 | 可选配以太网接口,配置电脑操作软件 | |||
选配 | 选配外置触摸屏控制器,通信线距离10M | |||
选配电源 | 100V 50HZ单相,110V 60HZ 单相,230V 60HZ 单相, 220V 60HZ 三相,440V~460V 60HZ 三相 |
半导体高低温测试设备
半导体高低温测试设备
半导体高低温测试设备应用于半导体、芯片等元器件在-85~200℃的范围内进行不同温度段的温度测试。
一、半导体高低温测试设备背景
在元器件行业中,对各种半导体、芯片的要求比较高,特别需要测试在不同环境下元器件的性能状况以及在封装组装生产下不同的温度测试以及其他性能测试,以免在元器件这类的电子产品在进入生产之后实际投放市场面对各种不同寻常的环境导致电子元器件不可用。
二、半导体高低温测试设备的作用
半导体高低温测试设备在元器件、集成电路、模块、PCB、装配等应用上进行高低温循环测试、高低温温度冲击测试,失效分析等可靠性测试。除了半导体高低温测试设备还可称为热流仪、冷热气流冲击机、冷热循环冲击装置、高低温气流循环系统等。
半导体高低温测试设备主要用于高低温温度测试模拟,一般温度要求是低温-45到高温150度,测试元器件在高温高压的气候条件下性能测试,通过高低温测试再进行判别设备的性能是否达到使用要求,以便元器的检测以及出厂。
三、半导体高低温测试设备应用:
1、芯片的温度冲击和温度循环测试;
2、芯片的高低温循环测试,疲劳失效测试;
3、芯片、模块、集成电路、电子元器件等性能测试;
4、对设计的验证;
5、失效分析;
6、可靠性分析;
7、对芯片封装的温度控制;
8、电子元器件耐温及失效进行测试和分析