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加热制冷控温系统

简要描述:加热制冷控温系统应用于对玻璃反应釜、金属反应釜、生物反应器进行升降温、恒温控制,尤其适合在反应过程中有需热、放热过程控制。

  • 产品型号:SUNDI-525W N
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2023-12-20
  • 访  问  量:1352
详情介绍
品牌LNEYA/无锡冠亚产地类别国产
应用领域食品,化工,能源,制药,汽车

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无锡冠亚冷热一体机典型应用于:

高压反应釜冷热源动态恒温控制、双层玻璃反应釜冷热源动态恒温控制、

双层反应釜冷热源动态恒温控制、微通道反应器冷热源恒温控制;

小型恒温控制系统、蒸饱系统控温、材料低温高温老化测试、

组合化学冷源热源恒温控制、半导体设备冷却加热、真空室制冷加热恒温控制



型号

SUNDI-125

SUNDI-125W

SUNDI-135

SUNDI-135W

SUNDI-155

SUNDI-155W

SUNDI-175

SUNDI-175W

SUNDI-1A10

SUNDI-1A10W

SUNDI-1A15

SUNDI-1A15W

介质温度范围

-10℃~+200℃

控制系统

前馈PID ,无模型自建树算法,PLC控制器

温控模式选择

物料温度控制与设备出口温度控制模式 可自由选择

温差控制

设备出口温度与反应物料温度的温差可控制、可设定

程序编辑

可编制5条程序,每条程序可编制40段步骤

通信协议

MODBUS RTU 协议  RS 485接口

外接入温度反馈

PT100或4~20mA或通信给定(默认PT100)

温度反馈

设备导热介质 温度、出口温度、反应器物料温度(外接温度传感器)三点温度

导热介质温控精度

±0.5℃

反应物料温控精度

±1℃

加热功率 kW

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

制冷量 kW

200℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

20℃

2.5

3.5

5.5

7.5

10

15

-5℃

1.5

2.1

3.3

4.2

6

9

流量压力 max

L/min bar

20

35

35

50

50

75

2

2

2

2

2

2.5

压缩机

海立

艾默生谷轮/丹佛斯涡旋压缩机

膨胀阀

丹佛斯/艾默生热力膨胀阀

蒸发器

丹佛斯/高力板式换热器

操作面板

7英寸彩色触摸屏,温度曲线显示、记录

安全防护

具有自我诊断功能;冷冻机过载保护;高压压力开关,过载继电器、热保护装置等多种安全保障功能。

密闭循环系统

整个系统为全密闭系统,高温时不会有油雾、低温不吸收空气中水份,系统在运行中不会因为高温使压力上升,低温自动补充导热介质。

制冷剂

R-404A/R507C

接口尺寸

G1/2

G3/4

G3/4

G1

G1

G1

水冷型 W

温度 20度

600L/H

1.5bar~4bar

G3/8

800L/H

1.5bar~4bar

G1/2

1000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1200L/H

1.5bar~4bar

G3/4

1600L/H

1.5bar~4bar

G3/4

2000L/H

1.5bar~4bar

G3/4

外型尺寸(水)cm

45*65*120

50*85*130

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

外形尺寸 (风)cm

45*65*120

50*85*130

55*100*175

55*100*175

70*100*175

70*100*175

隔爆尺寸(风) cm

45*110*130

45*110*130

45*110*130

55*120*170

55*120*170

55*120*170

正压防爆(水)cm

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

110*95*195

120*110*195

常规重量kg

115

165

185

235

280

300

电源 380V 50HZ

AC 220V 50HZ 3.6kW

5.6kW

7.5kW

10kW

13kW

20kW

选配风冷尺寸cm

/

50*68*145

50*68*145

50*68*145

/

/



加热制冷控温系统

加热制冷控温系统

  无锡冠亚射流式加热制冷装置广泛应用于半导体企业、光通讯、高校、研究所等领域,一般为电子元器件行业各种测试提供高低温的环境,用来比较产品测试前后的材质变化及的减衰程度,射流式加热制冷装置专门试验各种材料耐热,耐寒的性能。

  射流式加热制冷装置试验各种材料耐热、耐寒、耐干性能。适合半导体、芯片、元器件等工厂之用。应用于需要快速升/降温的应用场合,针对PCB板上众多元器件中的某一单个IC(模块),将其隔离出来单独进行高低温冲击,而不影响周边其它器件,对测试机平台上的IC进行温度循环/冲击,对整块集成电路板提供准确且快速的环境温度。

  对比于传统的温箱,射流式加热制冷装置温度范围广,升降温速率非常快速,温控精度高,温度显示能力较大,可以时监控被测IC真实温度,实现闭环反馈,实时调整气体温度;升降温时间可控,可程序化操作、手动操作、远程控制。

  射流式加热制冷装置应用的集成电路的封装多种多样但常见的有金属外壳陶瓷外壳塑料外壳等有圆型扁平型管脚排列次序一般是从外壳顶部向下看按逆时针方向读数其中一脚为标记附近的脚。


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