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| 品牌 | LNEYA/无锡冠亚 | 冷却方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 价格区间 | 10万-50万 | 产地类别 | 国产 |
| 仪器种类 | 一体式 | 应用领域 | 化工,生物产业,电子,制药,汽车 |
主要产品包括半导体专⽤温控设备、射流式⾼低温冲击测试机和半导体⽤⼯艺废⽓处理装置等⽤设备，
⼴泛应⽤于半导体、LED、LCD、太阳能光伏等领域。
半导体专温控设备
射流式⾼低温冲击测试机
半导体专用温控设备chiller
Chiller气体降温控温系统
Chiller直冷型
循环风控温装置
半导体⾼低温测试设备
电⼦设备⾼温低温恒温测试冷热源
射流式高低温冲击测试机
快速温变控温卡盘
数据中心液冷解决方案
| 型号 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 温度范围 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控温精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 内循环液容积 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨胀罐容积 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷剂 | R410A | ||||||
| 载冷剂 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI温度需要控制10℃以上） | ||||||
| 进出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷却水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷却水流量at20℃ | 1.5m³/h | 2m³/h | 2.5m³/h | 4m³/h | 4.5m³/h | 5.6m³/h | 9m³/h |
| 电源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 温度扩展 | 通过增加电加热器，扩展-25℃～80℃ | ||||||
125℃循环风控温装置 FLT低温复叠制冷系列
125℃循环风控温装置 FLT低温复叠制冷系列
射流式高低温冲击测试机给芯片、模块、集成电路板、电子元器件等提供精确且快速的环境温度。
是对产品电性能测试、失效分析、可靠性评估的仪器设备。
温度控制范围：-120℃ 至+300℃，升降温速率⾮常快速，150℃〜-55℃＜10秒，zui⼤⽓流量：30m³/h；
实时监控被测IC真实温度,实现闭环反馈，实时调整⽓体温度升降温时间可控，程序化操作、⼿动操作、远程控制
半导体芯片高低温测试机是用于模拟不同温度环境下的半导体芯片性能测试，在使用半导体芯片高低温测试机时，有一些注意事项需要遵守，以确保测试结果的准确性和设备的安全使用。
1、设备放置
半导体芯片高低温测试机应该放置在温度稳定、无强烈震动和无腐蚀性气体的环境中。此外，为了方便操作和维护，还应该将设备放置在易于访问的位置。
2、设备电源
半导体芯片高低温测试机应该使用要求的电源插座，并确保电源电压稳定，以避免对设备造成损坏。半导体芯片高低温测试机在测试过程中，应该保持电源线的畅通，避免受到挤压或弯曲。
3、设备操作
在进行测试之前，应该先检查半导体芯片高低温测试机的外观和功能是否正常。在测试过程中，应该按照设备的操作指南进行操作，并注意不要在设备周围放置杂物，以免干扰设备的正常运行。
4、设备维护
半导体芯片高低温测试机应该定期进行维护保养，包括清洁设备表面、检查半导体芯片高低温测试机的连接是否紧固、检查设备的运行状态等。在维护过程中，应该遵循半导体芯片高低温测试机的维护指南，以确保设备的正常运行和使用寿命。
