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三温Chuck探针台卡盘

简要描述:【无锡冠亚】是一家专注提供高低温控温解决方案的设备厂家,公司主要生产半导体控温冷却机、高低温冲击气流仪(热流仪)、chiller、超低温制冷机、高低温测试机机、高低温冲击箱等各种为通讯、光模块、集成电路芯片等领域的可靠性测试提供整套温度环境解决方案。三温Chuck探针台卡盘

  • 产品型号:GY-CP-8HCV
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-07-08
  • 访  问  量:4
详情介绍
品牌冠亚恒温冷却方式水冷式
价格区间10万-50万产地类别国产
仪器种类一体式应用领域化工,电子/电池,航空航天,汽车及零部件,电气


卡盘定制系统
卡盘类型GY-CP-8HCVGY-CP-12HCVGY-CP-SQ3434HCV
配套ChillerGY-PCH-803
GY-PCH-803W
GY-PCH-805
GY-PCH-805W
GY-PCH-803
GY-PCH-803W
GY-PCH-805
GY-PCH-805W
GY-PCH-8010
GY-PCH-8010W
GY-PCH-8010
GY-PCH-8010W
温度范围-45℃-200℃-55℃-200℃-45℃-200℃-55℃-200℃-65℃-200℃-65℃-200℃
Chiller电源380 VAC ± 10%,三相(可定制)
Chiller总功率8.5kW12.5kW8.5kW12.5kW27.5kW27.5kW
配套控温模组DX-CHUCK-3
温度均匀性土0.5℃
Chuck加热能力1.5KW@DC48V2.5KW@DC120V3KW@DC48V
Chuck表面处理镀镍/镀金
控温方式内置多个温度传感器,多区控温,精确PID调节控温
如有其他需求,可非标定制








三温Chuck探针台卡盘是半导体测试领域的温控承载设备,主要用于探针台系统中固定晶圆并提供低温、常温、高温三段式准确温度控制,适配半导体芯片三温测试需求,是保障芯片性能评估准确性的关键部件。

功能与工作原理

该设备通过真空吸附技术稳固固定晶圆,搭载独立温控模块实现三个温区的分区调控,配合高精度温度传感器与闭环控制技术,可准确模拟芯片实际工作温度环境。无锡冠亚恒温控温范围达-65℃~200℃,控温精度±0.5℃,温场均匀性良好,确保晶圆表面温差小,避免测试数据失真。

应用场景与产品优势

广泛应用于8/12英寸晶圆电学测试、车规级芯片可靠性评估、功率器件建模测试等场景。无锡冠亚恒温产品具备以下特点:

1. 分区温控设计,支持多温区协同工作,适配复杂测试需求

2. 优化式真空吸附结构,吸附力均匀稳定,避免晶圆损伤

3. 兼容多种规格晶圆,无需更换配件即可快速切换测试需求

4. 运行数据可记录导出,便于测试过程追溯与分析

作为专业三温Chuck探针台卡盘厂家,无锡冠亚恒温凭借成熟温控技术,为半导体测试提供稳定可靠的温度控制解决方案,助力提升芯片测试效率与数据准确性。



三温Chuck探针台卡盘






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