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高功率温度卡盘系统-探针台冷却机chiller

简要描述:【无锡冠亚】是一家专注提供高低温控温解决方案的设备厂家,公司主要生产半导体控温冷却机、高低温冲击气流仪(热流仪)、chiller、超低温制冷机、高低温测试机机、高低温冲击箱等各种为通讯、光模块、集成电路芯片等领域的可靠性测试提供整套温度环境解决方案。高功率温度卡盘系统-探针台冷却机chiller

  • 产品型号:GY-CP-8HCV
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-07-08
  • 访  问  量:4
详情介绍
品牌冠亚恒温冷却方式水冷式
价格区间10万-50万产地类别国产
仪器种类一体式应用领域化工,电子/电池,航空航天,汽车及零部件,电气


卡盘定制系统
卡盘类型GY-CP-8HCVGY-CP-12HCVGY-CP-SQ3434HCV
配套ChillerGY-PCH-803
GY-PCH-803W
GY-PCH-805
GY-PCH-805W
GY-PCH-803
GY-PCH-803W
GY-PCH-805
GY-PCH-805W
GY-PCH-8010
GY-PCH-8010W
GY-PCH-8010
GY-PCH-8010W
温度范围-45℃-200℃-55℃-200℃-45℃-200℃-55℃-200℃-65℃-200℃-65℃-200℃
Chiller电源380 VAC ± 10%,三相(可定制)
Chiller总功率8.5kW12.5kW8.5kW12.5kW27.5kW27.5kW
配套控温模组DX-CHUCK-3
温度均匀性土0.5℃
Chuck加热能力1.5KW@DC48V2.5KW@DC120V3KW@DC48V
Chuck表面处理镀镍/镀金
控温方式内置多个温度传感器,多区控温,精确PID调节控温
如有其他需求,可非标定制






高功率温度卡盘系统是半导体测试与微电子工艺领域的精密温控承载设备,功能为晶圆/芯片提供稳定夹持与准确温度控制,同时具备高功率散热能力,适配高功耗器件测试与高发热工艺场景。该系统由温控卡盘、精密液冷单元、电气控制模块及辅助组件构成闭环温控系统,是半导体功率器件测试、车规级芯片可靠性评估的关键装备。

高功率温度卡盘系统原理与技术特点

无锡冠亚恒温高功率温度卡盘系统采用主动热控技术,通过内置分区换热通道与多传感协同监测,实现宽温域准确调控。系统可在-60℃至+200℃范围内稳定运行,支持8/12英寸晶圆规格,能在高功率工况下维持±0.5℃以内的温度均匀性,满足高功耗芯片测试的散热需求。模块化设计便于维护升级,适配不同测试平台与工艺需求。高功率温度卡盘系统-探针台冷却机chiller

高功率温度卡盘系统主要应用场景

1. 半导体测试:功率器件建模、晶圆级可靠性测试、射频变温测试,适配嵌入式处理器、DRAMNAND等产品测试

2. 车规级验证:芯片老化测试、温度环境模拟

3. 特殊工艺:高发热芯片封装测试、功率模块热性能评估,解决局部热点散热难题

冠亚恒温chiller产品优势

无锡冠亚恒温专注工业温控领域多年,高功率温度卡盘系统具备以下特点:支持定制化分区控温方案,适配不同芯片热分布需求;液冷单元与卡盘准确匹配,提升散热效率;匹配售后技术支持,保障设备稳定运行。该系统已广泛应用于半导体、新能源、汽车电子等行业,为客户提供可靠的温控解决方案。高功率温度卡盘系统-探针台冷却机chiller


高功率温度卡盘系统-探针台冷却机chiller










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