半导体芯片高低温测试运行说明

　　半导体芯片高低温测试装置在半导体芯片测试中使用比较多，那么，半导体芯片高低温测试在运行中其有什么特点呢？

　　激光器工作时，自身产生热量，使激光器的温度升高，根据半导体激光器的工作特性，波长会随温度改变发生漂移，使激光器发射功率发生改变，造成整个发射系统的不稳定，甚至使发射系统不能工作。可控式半导体激光器工作时，激光器会提供热敏电阻温度测量信号，然后利用PWM脉宽调制技术实现激光器温度控制。激光器温度相对于电流和输出功率成比例地变化。温度探测电路采用热敏电阻进行温度采集，半导体芯片高低温测试系统控制采用制冷加热控温技术、PID温度补偿、半导体制冷器作为控制终端来控制激光器温度。

　　半导体芯片高低温测试温度检测控制电路设计，激光器温度检测电路主要完成对激光器温度的采集，将采集温度的模拟量转换为数字量，并对采集的数据进行存储和处理。当前，12位以上的A/D转换器的价格仍较昂贵，用V/F变换器来代替A/D转换器，在要求速度不太高的场合是一种较好的选择。从传感器来的毫伏的电压信号经低温漂运算放大器OP07放大到0～10V后加到V/F变换器LM331的输入端，从频率输出端f0输出的频率信号加到单片机89C2051的输入端T0上。根据分辨率的要求利用软件处理，得到A/D转换的结果。

　　半导体芯片高低温测试是用两种不同半导体材料(P型和N型)组成P2N结，当P2N结中有直流电通过时，由于两种材料中的电子和空穴在跨越P2N结移动过程中的热效应(即帕尔帖效应)，就会使P2N结表现出制冷或制热的效果，改变电流方向即可实现TEC的制冷或制热，调节电流大小即可控制制冷量输出。

　　半导体芯片高低温测试是针对不同半导体材料进行高低温测试的过程，可调节流量大小，提供相应测试结果。（注：本来部分内容来百度学术相关论文，如果侵权请及时联系我们进行删除，谢谢。）